簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，印制線路板沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在印制線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。
印制線路板沉金厚度標(biāo)準(zhǔn)和金厚單位：
金厚通常所有標(biāo)準(zhǔn)單位為U“(中文發(fā)音讀“麥”，u inch 微英寸的簡(jiǎn)寫(xiě))
與公制單位微算為：1微米(um)=39.37微英寸(u inch,簡(jiǎn)寫(xiě)u")，通常為圖方便習(xí)慣用1：40來(lái)?yè)Q算。
一、印制線路板 沉金(化金、化學(xué)沉金)通常標(biāo)要求為：
英制單位：1-3U“、公制單位：0.025-0.075um(微米)
如果沒(méi)有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但有些線路板廠為降低成本通會(huì)將實(shí)際金厚打8折，如要求金厚1U“(沒(méi)有特別求足1U”或大于等于1U“)實(shí)際生產(chǎn)金厚最低為0.8U"?！ ?/p>
二、印制電路板 鍍金(電鍍金、電金)通常標(biāo)要求為：
做為焊盤(pán)表面處理時(shí)，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U“ 具體同上沉金的說(shuō)明。
現(xiàn)在以電鍍金來(lái)做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金(容易出現(xiàn)金面不上錫)。
現(xiàn)在電鍍金多用于金手指處理(因電鍍金，硬度大 耐插拔)，讓金手指有品質(zhì)保證(耐插拔)常見(jiàn)要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高標(biāo)準(zhǔn)高品質(zhì)了(大公司、品牌產(chǎn)品基本都要求這個(gè)厚度)。
另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，例如：
1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U“。
2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國(guó)內(nèi)低價(jià)電腦所用內(nèi)存條、網(wǎng)卡、顯卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用過(guò)國(guó)內(nèi)某些當(dāng)時(shí)相對(duì)低價(jià)臺(tái)式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右后，即使你從來(lái)沒(méi)有插拔過(guò)內(nèi)存條也會(huì)有無(wú)法開(kāi)機(jī)，需要將內(nèi)存條拔出來(lái)將金手指擦一擦再插入才能開(kāi)機(jī)的);
3、當(dāng)然視使用產(chǎn)品不同、使用環(huán)境不同、金手指所插入卡槽不同、對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)追求不同、對(duì)成本理解不同等等 都可以選擇要求做不同的金手指鍍金厚度，目前印制線路板電鍍金厚50U”以內(nèi)生產(chǎn)工藝控制都相對(duì)成熟;