PCB應用領域非常廣泛，大到航空軍工小到家用電子，都離不開它的身影，利用銅將線路板上的元器連接起到導電效果，如果線路板長期暴露在空氣當中，不僅會使得電路板氧化且會因遭受腐蝕而失去焊接性，因此需要利用特殊技術將線路板保護起來，pcb電鍍工藝操作流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。常見pcb電鍍技術手段有氧化膜、有機涂漆、電鍍技術三種，其中大部分線路板印制廠家都會選擇電鍍技術，當然也有不部工廠是選用其它兩種技術的。那么這三種電鍍工藝之間又存在哪些不同之處呢!
氧化膜技術：可保護電路板免愛侵蝕，但不能保證產品焊接性；
2.有機涂漆技術：其濃度、化學成分、固化周期的改變不適應長期使用，長期使用有可能會出現焊接性不可預測的偏差。
3.電鍍技術：能有效保障產品焊接性及保護電路避免侵蝕的標準操作，在印制線路板當中起到足舉輕重的分量，由其是在印制電路板上鍍一層具有焊接性的金屬，已成為當下印制線路板提供焊接性保護層的一種標準性操作要求。