隨著電子行業(yè)的突起，PCB線路板已成為電子行業(yè)的新寵，對(duì)于專業(yè)線路板廠家來講，每一道工序都是非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模S著電子產(chǎn)品的體積輕薄發(fā)展趨勢(shì)，通盲孔板上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法，想要做好疊孔，應(yīng)先將孔底平坦性做好，最原始做平坦孔的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中最具有代表性的一種，電鍍填孔工藝除了可減少額外制程開發(fā)的必要性外，也與現(xiàn)代工藝設(shè)備兼容，更可獲得良好的可靠性，pcb電鍍填孔工藝具有哪些好處呢!
①有利于設(shè)計(jì)疊孔和盤上孔;②有效改善電氣性能，有助于pcb高頻板設(shè)計(jì)及散熱;③塞孔和電氣互連一步過完成;④盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，增加靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更佳;
在進(jìn)行電鍍填孔工藝時(shí)，會(huì)影響到物理參數(shù)的因素有：電流密度與溫度、陽極類型、陰陽極間距、整流器、攪動(dòng)和波形等。
①電流密度與溫度：在低電流密度和低溫情況下可降低表面銅的沉積速度，能提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)，填孔能力也得到加強(qiáng)，同時(shí)降低了電鍍效率;
②陽極類型：可溶性陽極正常情況下是含磷銅球的，易產(chǎn)生陽極泥、污染鍍液，從而影響到鍍液性能，不溶性陽極，通常是涂覆有鉭和鋯混合氧化物的鈦網(wǎng)來組成，特點(diǎn)穩(wěn)定性好，無需進(jìn)行陽極維護(hù);
③陰陽極間矩：電鍍填孔時(shí)陽級(jí)陽陰級(jí)之間的間矩設(shè)計(jì)非常重要，不同類型設(shè)備設(shè)計(jì)出來的效果也會(huì)有一定的差異;
④整流器：做為電鍍填孔工藝中最重要的環(huán)節(jié)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，電鍍填孔多半局限于全板電鍍，當(dāng)圖形電鍍填孔時(shí)，陰極面積將變得更小，這對(duì)于整流器的輸出精度提出了更高的要求。
⑤波形：電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種不同方法，直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器，操作快捷，缺點(diǎn)制板較厚，脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作較復(fù)雜，優(yōu)點(diǎn)對(duì)較厚的制板的加工能力較強(qiáng)。
PCB電鍍填孔原理包括4個(gè)方面: PCB電鍍液、PCB電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。其中PCB電鍍液有六個(gè)要素:主鹽、絡(luò)合劑、附加鹽、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑，電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng):被鍍的零件為陰極,與直流電源的負(fù)極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽兩極間施加-定電位時(shí),則在陰極發(fā)生如下反應(yīng):從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個(gè)電子,還原成金屬M(fèi)。另-方面,在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng),即陽極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解,釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。