沉金和噴錫是印制雙層線路板常見的兩種工藝，這兩種工藝的區(qū)別是什么呢?到底哪一種工藝比較好呢，大多數(shù)人都不是很清楚，下面小編就帶大家一起來(lái)了解下這兩種工藝。
電路板噴錫是什么意思?
噴錫工藝也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，是板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)雙層PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。
雙層PCB沉金介紹：沉金工藝，是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，呈金黃色，顏色比較好看，且一般比較軟。
1、沉金pcb板只有焊盤上有鎳金，其線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更加牢固，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層，一般不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
2、噴錫pcb板的可焊性比沉金要好，因?yàn)楹副P上已經(jīng)有錫在了，在焊接上錫的時(shí)候，都顯得比較容易，對(duì)于一般的手工焊接，上錫也顯得非堂容易。
3、沉金板的平整性更好，而噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這會(huì)給SMT的貼裝帶來(lái)難度。
4、沉金大部分不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象，因此沉金pcb板待用壽命更長(zhǎng)，相比較下噴錫pcb板的待用壽命則比較短一些。
通過(guò)以前的分析區(qū)別我們得出，雙層PCB表面處理沉金要比噴錫的要好。