OSP抗氧化電路板工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

　　市場(chǎng)上制作線路板的廠家不計(jì)其數(shù)，但能夠做OSP抗氧化工藝的制板廠并不多，因加工OSP抗氧化電路板需要具有豐富的線路板打樣生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，那么對(duì)于OSP抗氧化電路板工藝的優(yōu)缺點(diǎn)您又了解多少呢?

　　什么是OSP抗氧化工藝：

　　OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上，利用化學(xué)的方法使其長(zhǎng)出一層有機(jī)膜，OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度，膜太薄，耐熱沖擊性能差，最終影響焊接性;膜太厚，就不能很好地被助焊劑融合，也影響焊接性能。

　　OSP抗氧化線路板工藝的優(yōu)點(diǎn)有哪些：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接強(qiáng)度高;

　　(3)可焊性好;

　　(4)表面平整;

　　(5)適合做表面處理;

　　(6)易于重工。