PCB制造生產過程由為復雜，涉及的工藝領域也非常廣泛，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的?！?/p>
FR4剛性線路板制造流程：
單面板：單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印 料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防 氧化劑(干燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。
雙面板：雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。
多層板：內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B-階粘結 片、板材粘結片檢查、鉆定位孔)→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板 曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數 控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。
錦宏電子深圳pcb制造廠商，可生產3mil線寬線距，焊盤小至0.25mil的BGA板，同時2層板，4層板，6層板，8層板，12層板都可以保質保交期生產，為保確產品品質，我們采用國內知名品牌建滔集團板材，KB軍工料，不僅保證了PCB加工生產的直通率，同樣保證了精良的品質。