什么是電金PCB工藝!
所謂PCB電金板是指印制線路板其中一種表面處理工藝，通過電解方式進(jìn)行工作加工,將金電解到銅面上的一個(gè)過程。電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學(xué)還原反應(yīng)來獲得金。
什么情況才能采用PCB電金線路板表面工藝呢?
1是板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。
2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。
3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。
電金線路板定做工藝流程：
線路制作：在鍍銅后的線路板上制作線路;電鎳：在線路板的電鎳區(qū)域電鍍鎳;烘干：對(duì)電鎳后的線路板進(jìn)行烘干;絲?。豪酶泄庥湍珜?duì)線路板進(jìn)行絲印;預(yù)烤：對(duì)絲印后的線路板進(jìn)行預(yù)烤;菲林對(duì)位：將菲林與線路板進(jìn)行對(duì)位;曝光顯影：將對(duì)位后的菲林進(jìn)行曝光顯影;后烤：對(duì)曝光顯影后的線路板進(jìn)行后烤;酸洗：對(duì)后烤后的線路板進(jìn)行酸洗;市水洗：對(duì)酸洗后的線路板進(jìn)行市水洗;去離子水洗：對(duì)市水洗后的線路板進(jìn)行去離子水洗;電金：在線路板的電鎳區(qū)域電鍍金;退膜：對(duì)電金后的線路板進(jìn)行退膜;蝕刻：對(duì)退膜后的線路板進(jìn)行蝕刻。該P(yáng)CB板的電金工藝中節(jié)省黃金，大大降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。