隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大，對(duì)PCB生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔電路板呢?
盲埋孔線(xiàn)路板又稱(chēng)"HDI板",常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線(xiàn)路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。
PCB孔分為:盲孔、埋孔、通孔三種，其中:盲孔是將PCB內(nèi)層走線(xiàn)與PCB表層走線(xiàn)相連的過(guò)孔類(lèi)型，此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線(xiàn)的過(guò)孔類(lèi)型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。通孔則是從頂層可以直接看到底層的孔稱(chēng)為"通孔"?！ ?/p>
盲埋孔PCB (樣板圖)
談到盲/埋孔線(xiàn)路板，大家第一時(shí)間想到的就是高多層板，多層板結(jié)構(gòu)是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線(xiàn)路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€(xiàn)路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線(xiàn)路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會(huì)占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：
A、埋孔(Buried Via)內(nèi)層間的通孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積
B、盲孔(Blind Via)應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通。
1、埋孔設(shè)計(jì)與制作，埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。
2、盲孔設(shè)計(jì)與制作，密度極高，雙面SMD設(shè)計(jì)的板子，會(huì)有外層上下，I/O導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有VIP(Via-in-pad)設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問(wèn)題。另外無(wú)線(xiàn)電通訊的盛行, 線(xiàn)路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍, 超過(guò)1GHz以上.。盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求。
盲孔板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述 ：
A、機(jī)械式定深鉆孔，傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問(wèn)題；
a、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低；
b、鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度；
c、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，做好孔內(nèi)電鍍難度較大；