隨著產(chǎn)品精度的提高，電路板制板朝著高密度和高精度的方向發(fā)展。 電路板制造商對硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴格的要求，并且必須同時控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質(zhì)量的鍍層。 以下是對PCB鍍銅過程中氯離子消耗過多的原因的分析。
氯離子消耗過多的原因：當PCB鍍銅時，在電路板的低電流區(qū)域出現(xiàn)``亞光''，并且氯的濃度低; 一般在加入鹽酸后，在板表面的低電流密度區(qū)域進行鍍覆，可以消除``無光澤''現(xiàn)象，鍍液中氯離子的濃度可以達到正常范圍，且板面 可以是明亮的。 如果添加大量鹽酸以解決低電流密度區(qū)域中涂層的“暗淡”現(xiàn)象，則不一定是由于氯離子濃度低引起的，因此有必要進行實際分析。 如果添加大量鹽酸：首先，它可能會導致其他后果; 第二，會增加生產(chǎn)成本，不利于企業(yè)競爭。
正確分析``低電流密度區(qū)鍍層變鈍''的原因：添加大量鹽酸消除``低電流密度區(qū)鍍層不亮''現(xiàn)象，表明如果有 如果氯離子太少，則必須添加鹽酸使氯離子濃度增加到正常范圍，以在低電流密度區(qū)域增亮涂層。 是否需要加倍鹽酸使氯離子濃度達到正常范圍? 什么消耗大量氯離子? 氯離子濃度過高會導致增白劑迅速消耗掉。 表明氯離子和增白劑會發(fā)生反應，會消耗掉過多的氯離子。 相反，過量的增白劑也會消耗氯離子。 由于氯離子太少和增白劑過多是低電流密度區(qū)域中涂層不亮的主要原因，因此可以看出，PCB銅電鍍中氯離子消耗過多的主要原因是高濃度的增白劑 。