PCB沉銅目的與原理：作用與目的：通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來還原被絡(luò)合的可溶性銅鹽?？諝鈹嚢瑁翰垡阂３终５目諝鈹嚢?，目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉，使之轉(zhuǎn)化為可溶性的二價銅。
解膠的作用與目的：可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應(yīng)，
原理：因為錫是兩性元素，它的鹽既溶于酸又溶于堿，因此酸堿都可做解膠劑，但是堿對水質(zhì)較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，極易造成沉銅孔破;鹽酸和硫酸是強酸，不僅不利與作多層板，因為強酸會攻擊內(nèi)層黑氧化層，而且容易造成解膠過度，將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來;一般多使用氟硼酸做主要的解膠劑，因其酸性較弱，一般不造成解膠過度，且實驗證明使用氟硼酸做解膠劑時，沉銅層的結(jié)合力和背光效果，致密性都有明顯提高;