PCB沉銅工藝是生產(chǎn)線路板當(dāng)中，扮演著非常重要的角色，線路板制作PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內(nèi)露出基材，且PCB基材銅不能達(dá)到客戶要求，需要對(duì)PCB板再一次進(jìn)行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導(dǎo)電，本章主要講解關(guān)于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級(jí)逆流漂洗--粗化(微蝕--二級(jí)逆流漂洗--預(yù)浸--活化--二級(jí)逆流漂洗--解膠--二級(jí)逆流漂洗--沉銅--二級(jí)逆流漂洗--浸酸。
1.堿性除油：鉆孔后板會(huì)出現(xiàn)雜質(zhì)或手印，沉銅前需先除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵，使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，以便后工序中膠體鈀的吸附。
2.微蝕：除去板面氧化物，粗化板面，使沉銅層與基材底銅之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力。
3.預(yù)浸：主要成分"氯化鈀"與"鈀槽"一致，有效潤(rùn)濕孔壁，以便后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化，主要起到保護(hù)鈀槽免受前處理槽液污染作用，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命。
4.活化：經(jīng)前面環(huán)節(jié)處理后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。
5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái)，有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)。
6.沉銅：通過對(duì)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。