為確保PCB板上的每個電阻、電容、電感甚至IC電路是否正確，出現(xiàn)了所謂的ICT(在線測試)，使用多個探針(通常稱為“釘床”固定裝置)同時接觸電路板上所有需要被測量，通過程序控制以順序和主要方法依次測量這些電子零件的特性，根據(jù)電路板上零件的數(shù)量，僅需花費1-2分鐘即可測試通用板上的所有零件，當(dāng)然測試孔位越多，測試時間越長。
如這些探針直接接觸電路板上的電子部件或其焊腳，則可能會壓碎某些電子部件，會適得其反，因此會有一個測試點，并且探針的兩端會畫一對圓部分，小形狀的點上沒有阻焊層，因此測試探針可以觸摸這些小點，而不是直接觸摸要測量的電子零件。
在電路板上有傳統(tǒng)插件(DIP)的早期，確實將零件的焊腳用作測試點，傳統(tǒng)零件的焊腳足夠堅固不會怕針刺，由于一般的電子零件經(jīng)過波峰焊或SMT錫焊后，通常會在焊劑表面形成焊劑殘留的殘留膜，并且該膜的電阻非常高，因此經(jīng)常會誤判接觸不良，導(dǎo)致探頭接觸不良。
波峰焊后的測試點也將存在探頭接觸不良的問題，隨著SMT普及，由于SMT零件通常非常易碎且不能承受測試探針的直接接觸壓力，因此大大地改善了對測試的誤判，并極大地承擔(dān)了測試點的責(zé)任，使用測試點，這消除了探針直接接觸部件及其焊腳的需要，這不僅保護(hù)了部件不受損壞，而且由于誤判更少，從而間接大大提高了測試的可靠性?！?/p>
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板的尺寸越來越小，小型電路板上擠壓如此多的電子零件已經(jīng)有點困難，測試點占據(jù)電路板空間的問題常常是設(shè)計側(cè)和制造側(cè)之間的拔河，測試點的外觀通常是圓形的，因為探針也是圓形的，因此更易于生產(chǎn)，并且更容易使鄰近的探針靠近，從而可以增加針床的針密度。
使用針床進(jìn)行電路測試在機制上有一些固有的局限性，探針的最小直徑具有一定的極限，并且直徑太小的針容易折斷和損壞，針之間的距離也受到限制，每個針都必須從孔中出來，每個針的后端必須用扁平電纜焊接，如相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有接觸短路問題，扁平電纜的干擾也是一個大問題。
不能將針植入一些高大的部位附近，探頭太靠近高處，則可能會與高處發(fā)生碰撞并造成損壞，由于高的部分，通常需要在測試夾具的針床上打孔以避免該問題，這間接地使得不可能植入針，越來越難以容納在電路板上的所有零件的測試點。
隨著電路板越來越小，已經(jīng)反復(fù)討論了測試點的數(shù)量，現(xiàn)在有一些減少測試點的方法，例如網(wǎng)絡(luò)測試，Test Jet，邊界掃描，JTAG等，還有其他測試方法，要替換原始的針床測試，例如AOI，X射線，但似乎每個測試都不能100%替換ICT。