線路板是電子設備不可缺少部件之一，幾乎每一種電子設備都離不開它的身影，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接，因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?
1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，電解銅箔一般為單面鍍鋅(又稱灰化箔)及單面鍍銅(又稱紅化箔)，常見多層pcb線路板甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下，灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
3、多層PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離，不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開不良處銅線看銅箔毛面，銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。
4、層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力，層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。