什么是無(wú)鹵素PCB板材
按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])。
無(wú)鹵素雙面PCB生產(chǎn)加工流程如下：
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗(yàn)修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗(yàn)→包裝→成品?！?/p>
無(wú)鹵素PCB線路板具備哪些特點(diǎn)：
1：材料的絕緣性.由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。
2：材料的吸水性.無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的孤對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來(lái)說(shuō)，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。
3：材料的熱穩(wěn)定性.無(wú)鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無(wú)鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。