PCB線路板打樣廠家通常是通過(guò)以下幾個(gè)要點(diǎn)來(lái)進(jìn)行打樣價(jià)格核算：
1、PCB板打樣基材選擇：印制線路板用到的基材有：化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板等，基材等級(jí)越高制作成本相對(duì)越高。
2、表面處理方式：PCB打樣常見(jiàn)的表面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)平整)、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝，基中沉金/鍍金比噴錫板價(jià)格要高些。
3、板厚及層數(shù)：常見(jiàn)PCB板厚規(guī)格有0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.4/16/2.0...等，其中1.0-1.6mm為規(guī)格板厚，板子越厚價(jià)格越貴，常見(jiàn)層數(shù)可大致分為單面板、雙面板、多層板，單面板多數(shù)應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，制造成本較低，雙面板應(yīng)用比較廣泛，很多領(lǐng)域都有運(yùn)用到，多層板包括四層板、六層板、八層板等,有些制板廠制程能力甚至可達(dá)到40或60層，多層板是指兩層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓合而成，具間導(dǎo)電圖形按要求互連的PCB板，多層板大多應(yīng)用于比較精密電子產(chǎn)品上，例如:航空、工控、軍工等高科技產(chǎn)品。
4、PCB板內(nèi)外層銅厚：PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、20Z(70um)、 3OZ(105um)， 一般信號(hào)1.0oz就足夠了，像開(kāi)關(guān)電源板走大電流的一般采用2oz即可，當(dāng)然還有更厚的，具體要看你的板應(yīng)用于什么產(chǎn)品上面。
5、打樣面板面積越大，成本越高。
以上是關(guān)于PCB線路板打樣廠家成本計(jì)算方法，大致總結(jié)為：原材料、表面處理、板厚、層數(shù)、銅厚、交期等幾個(gè)方面。