印制電路板設(shè)計(jì)過程是個非常重要的環(huán)節(jié)，看似簡單的PCB通孔設(shè)計(jì)，如沒有聲音有可能會帶來很大的負(fù)面影響，本章主要針對pcb過孔寄生效應(yīng)設(shè)計(jì)話題做講解，在設(shè)計(jì)過程中，如果減小pcb過孔寄生效應(yīng)有可能會帶來的負(fù)面影響有哪些!
1.電源和接地引腳應(yīng)在附近鉆孔，通孔和引腳之間的引線應(yīng)盡可能短，因?yàn)樗鼈儠黾与姼?，電源線和地線應(yīng)盡可能粗，以減小阻抗。
2. PCB電路板上的信號走線不應(yīng)盡可能多地改變，盡量不要使用不必要的過孔。
3.使用更薄的PCB電路板有利于減少通孔的兩個寄生參數(shù)。
4.考慮成本和信號質(zhì)量，選擇合理大小的通孔，對于6至10層存儲模塊PCB電路板設(shè)計(jì)，最好使用10 / 20Mil(鉆孔/焊盤)過孔，對于高密度的小型板，可嘗試使用8 / 18Mil的過孔，在當(dāng)前的技術(shù)條件下，很難使用更小的通孔，對于電源或接地過孔，可考慮使用更大的尺寸以減小阻抗。
5.在信號層轉(zhuǎn)換器的過孔附近放置一些接地的過孔，以提供最接近信號的環(huán)路，可以在PCB電路板上放置大量的冗余接地過孔。