印制線路板做噴錫工藝的優(yōu)點(diǎn)有哪些

　　噴錫電路板工藝是什么意思?

　　噴錫作為印制電路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于印制電路板的生產(chǎn)，但是有很多新朋友不知道印制電路板為什么要噴錫，噴錫有哪些優(yōu)點(diǎn)，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　印制電路板為什么要噴錫：

　　1、防治裸銅面氧化：銅很容易在空氣中氧化，造成印制電路板焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持印制電路板的導(dǎo)通性及可焊性。

　　2、保持焊錫性：其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等;但是以噴錫板的性價比最好噴錫PCB板工藝特點(diǎn)噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的。

　　印制線路板噴錫的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　在平時的印制電路板表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。